正负压力烤箱对芯片封装有哪些作用？

2026/1/22 14:43:33

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志昇自动化正负压力烤箱在芯片封装中发挥核心与辅助双重作用。核心作用上，通过抽真空形成负压环境，有效排出封装材料间的气泡，避免空洞缺陷，确保填充均匀性，显著提升界面结合强度与器件可靠性；同时，施加正压能强化材料间物理接触，促进环氧树脂等材料充分流动渗透，增强机械固定与散热性能。补充作用方面，其精确的温压控制为固化、回流焊等工艺提供稳定环境，加速化学反应并减少热应力，从而优化密封质量与产品良率。

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